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应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

应用材料公司将自身在先进封装和大面积衬底领域的领先技术与行业协作相结合,加速提供解决方案,实现功率、性能、面积、成本和上市时间(PPACt?)的同步改善。...

2021-09-10 标签:晶圆封装技术半导体行业应用材料公司 73

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等,其中ALD属于CVD的一种,属于当下最先进的薄膜沉积技术。...

2021-09-03 标签:SiCGaN功率器件 371

第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

从英飞凌SiC器件的发展史,可以看出SiC技术的发展历程和趋势。我们深知平面栅的可靠性问题,在沟槽栅没有开发完成之前,通过SiC JFET这一过渡产品,帮助客户快速进入SiC应用领域...

2021-08-30 标签:晶圆SiC碳化硅 565

31%研发比例投入!汇顶科技夯实技术底座 多产品线发力向综合性IC设计公司转型

31%研发比例投入!汇顶科技夯实技术底座 多产品线发力向综合性IC设计公司转型

2021年上半年,疫情影响全球半导体供应吃紧,汇顶科技营收出现小幅下滑,在增长结构方式上出现了哪些领域的积极改变?全球5G手机市场回暖,在光学指纹市场占据领先地位的汇顶,如何展望...

2021-08-30 标签:NB-IoT汇顶科技屏下指纹TWS耳机 2158

台积电市值亚洲第一、联发科Q2再创新高,站上巅峰的台湾半导体

台积电市值亚洲第一、联发科Q2再创新高,站上巅峰的台湾半导体

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)近两年,在中美贸易战、全球新冠疫情的经济社会大背景下,台湾半导体应该是整个半导体产业当中最大受益者。台湾晶圆代工厂、芯片设计公司、封测企业都...

2021-08-27 标签:联发科半导体台积电 2861

两大行业协会同日到访江波龙 点赞公司创新发展

两大行业协会同日到访江波龙 点赞公司创新发展

消费者对汽车的感知不再满足于出行需求,智能且安全的下一代互联汽车市场正成为主流。...

2021-08-20 标签:汽车电子人工智能大数据江波龙 968

Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的扩大与科锐的长期晶圆供应协议,将继续提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。...

2021-08-20 标签:晶圆CreeSiC 618

晶门半导体有限公司2021年上半年业绩令人鼓舞

集团的新型显示(「ND」)产品主要指本公司之双稳态显示器产品。双稳态显示是一种非传统的显示技术,显示设备通过反射环境光来照明。...

2021-08-20 标签:显示器OLED物联网控制器ICmini-LED 1651

惊爆!奥迪停产、博世缺芯、ST停工,晶圆代工再度涨价……

惊爆!奥迪停产、博世缺芯、ST停工,晶圆代工再度涨价……

电子发烧友网报道(文/黄山明)就在8月17日晚间,小鹏汽车的创始人在社交平台长吁短叹,感慨“抽芯断供供更苦,举杯消愁愁更愁”。 ? 此事源自博世副总裁徐大全在朋友圈中表示,由于某...

2021-08-19 标签:汽车电子奥迪汽车芯片 6018

碳化硅迈入新时代,ST 25年研发突破技术挑战

碳化硅迈入新时代,ST 25年研发突破技术挑战

SiC的发展历史不仅引人入胜,而且情节紧张激烈,因为捷足先登才能取得先机。SiC特性在20世纪初就已经确立,第一个SiC发光二极管追溯到1907年。...

2021-08-17 标签:电动汽车ST碳化硅半导体晶圆 285

奥松电子启动MEMS芯片代工

奥松电子启动MEMS芯片代工

基于近20年MEMS领域的深入研究,奥松电子可以快速导入、快速验证、快速打通所有工艺流程,为客户提供定制化的特殊工艺开发和一站式芯片代工解决方案。...

2021-08-13 标签:半导体芯片mems芯片 1845

台积电暂停28nm制程代工价格涨幅 欧洲AI芯片公司和台积电敲定3纳米合作协议

台积电暂停28nm制程代工价格涨幅 欧洲AI芯片公司和台积电敲定3纳米合作协议

台积电在前期略微调涨28nm代工价格之后,台积电下半年将暂停调涨该制程报价,以维持客户关系。台积电有这样的底气,也是在上月末,台积电计划上调南京厂28nm扩建计划目标,将月产能目标...

2021-08-10 标签:中芯国际台积电28nmAI芯片 2496

史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战

史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战

Yole统计数据显示,2020年全球封测市场规模达到594亿美元,同比增长5.3%,国内封测市场规模为2510亿元,同比增长6.8%。...

2021-08-06 标签:芯片测试5G 185

12寸晶圆收入持续上升!中芯国际Q2业绩大增43.2% 全年毛利率和营收预期上调到30%

12寸晶圆收入持续上升!中芯国际Q2业绩大增43.2% 全年毛利率和营收预期上调到

8月5日晚间,国内最大的芯片代工企业中芯国际发布最新的第二季度业绩报告,2021年第二季度公司销售收入为13.44亿美元,同比增长43.2%。第二季毛利为4.05亿美元,相较于2021年第一季增加61....

2021-08-06 标签:中芯国际PMICIoT12寸晶圆 2493

Soitec公布2022财年第一季度财报,同比环比皆上升

Soitec公布2022财年第一季度财报,同比环比皆上升

与 2021 财年第一季度相比,RF-SOI 200-mm 晶圆收入稳定,环比略有上升。射频应用中的 RF-SOI 含量不断增加,其中 300-mm 晶圆为该业绩增长的主要驱动力。...

2021-07-30 标签:晶圆SOITEC 302

热潮涌启|第四届全球半导体产业(重庆)博览会引航“芯”征程!

热潮涌启|第四届全球半导体产业(重庆)博览会引航“芯”征程!

2021年已过半,重庆在全市上下同心协力、辛勤付出下交出一份高质量发展新答卷,上半年全市实现地区生产总值(GDP)12903.41亿元,同比增长12.8%,两年平均增长6.6%,两年平均增速比一季度加快...

2021-07-29 标签:半导体产业 360

中国半导体行业协会将举办成立30周年纪念活动

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的 “第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会(IC China)”将于9月27日至29日在上海举办。...

2021-07-29 标签:半导体产业 165

2021“张江康桥杯”|汇聚明日之星,走近浦东芯片设计生态链

2021“张江康桥杯”|汇聚明日之星,走近浦东芯片设计生态链

2021年7月2日,第三届“张江康桥杯”长三角集成电路技能大赛核“芯”人才交流日活动顺利举办。...

2021-07-28 标签:集成电路半导体芯片设计 371

【重要】第四届深圳国际半导体展会延期通知

【重要】第四届深圳国际半导体展会延期通知

原定于2021年7月28-30日在深圳会展中心 (福田) 举办的第四届深圳国际半导体展 (Semiexpo Shenzhen) 将延期至2021年12月8-10日。...

2021-07-28 标签:半导体 527

英特尔Q2财报出炉!营收增长2% 自动驾驶和物联网部门增长迅猛

英特尔Q2财报出炉!营收增长2% 自动驾驶和物联网部门增长迅猛

英特尔在官方网站公布了2021年第二季度财报数据。截至6月26日的2021财年第二季度财报。财报显示,英特尔第二季度营收为185亿美元,较上年同期的182亿美元相比增长2%;净利润为52亿美元,较上...

2021-07-23 标签:芯片物联网intel 3629

10家企业IPO被否!AI企业惊险过会!半导体企业闯关科创板或创业板到底如何避雷?

10家企业IPO被否!AI企业惊险过会!半导体企业闯关科创板或创业板到底如何避

今年,半导体企业IPO上市热情高涨,企业究竟是选择科创板还是创业板?闯关当中到底面临哪些挑战和机遇?半导体融资潮给行业带来了哪些利弊?半导体融资对于芯片短缺有哪些帮助?记者采...

2021-07-23 标签:IPO云从科技科创板 3707

突破美国禁令封锁!华为海思自研OLED驱动芯片试产

突破美国禁令封锁!华为海思自研OLED驱动芯片试产

据海外媒体报道,近日,业界传来海思新动作,海思自研的OLED驱动芯片已经完成试产,预计在2021年底正式向供应商完成量产交付,之后很快有望应用在华为的旗下产品当中。...

2021-07-20 标签:驱动ICLGD海思三星 4382

格芯斥资10亿美元 纽约大规模扩厂

格芯斥资10亿美元 纽约大规模扩厂

格芯周一宣布将在美国进行大规模扩厂计划,将斥资 10 亿美元于纽约州中马耳他镇 (Malta) 总部附近建第二家晶圆厂,期望将马耳他芯片产量提高一倍,以解决全球芯片短缺问题。白宫近期要求...

2021-07-20 标签:英特尔三星电子晶圆格芯 3055

Atonarp宣布推出创新计量平台Aston,旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率

Atonarp宣布推出创新计量平台Aston,旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效

Aston是半导体生产计量领域中的一次重大演变,实现了原位分子过程控制,使现有工厂运行更高效,并可推动产出提升。...

2021-07-16 标签:半导体制造 323

美国施压,台积电南京厂28nm线扩产受阻?台积电最新回应来了

美国施压,台积电南京厂28nm线扩产受阻?台积电最新回应来了

此前《电子时报》报道指出,美国已经对台积电施加压力,敦促台积电不要扩建旗下位于中国南京的芯片代工厂。台积电这次在法说会上直接表态,发言人强调会进一步扩大在南京的28nm产线,...

2021-07-16 标签:MCUNXP台积电瑞萨28nm 4318

台积电Q2营收创纪录达到132.9亿美元 利润大增11%达48.1亿美元

台积电Q2营收创纪录达到132.9亿美元 利润大增11%达48.1亿美元

7月15日下午2点,台积电法说会正式开始。台积电表示, 受全球对智能手机、笔记本电脑、 HPC、车用芯片等需求激增的推动,台积电第二季度利润增长11%。台积电第二季度营收增长28%,达到创纪...

2021-07-15 标签:芯片台积电5nm 3437

紫光集团被申请破产重整之冲击波:紫光展锐发布公告未对公司营运产生影响

近日,紫光集团有限公司(下称紫光集团)发布公告称,收到北京市第一中级人民法院通知,债权人徽商银行以紫光集团不能清偿到期债务、资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力、具备重...

2021-07-13 标签:芯片紫光集团紫光展锐 8231

2021第四届深圳半导体及显示展于深圳12月8-10日召开

2021第四届深圳半导体及显示展于深圳12月8-10日召开

同期举办“2021第三代半导体产业发展高峰论坛 ”“2021 Mini&Micro-LED产业大会”“2021第四届“5G&半导体产业高峰会”、“第三代半导体产业发展高峰论坛”、2021 5G+智能汽车技术大会、202...

2021-07-09 标签:半导体 488

独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题

最快速的组装和电气测试设备;利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案,实现优化的工业4.0生产...

2021-07-06 标签:飞利浦半导体制造ITECH半导体设备 164

iPhone新一代产品带动手机PA出货上量 台湾三家砷化镓大厂扩产迎WiFi和车载VCSE

据海外媒体消息,苹果将在9月发布新一代iPhone手机,作为苹果手机 PA 主力供货商台湾稳懋第3季将进入销售旺季,最新稳懋6月份的营收出炉,证实了在手机、WiFI需求升温下,业绩持续上升。...

2021-07-06 标签:PAWiFi6稳懋iPhone13 4483

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